粘着テープや機能性フィルム、積層板の精密抜き加工・複層貼り合わせから真空貼り合わせ加工・熱硬化アフターキュアまで一貫対応します。絶縁・電磁シールド用途や補強板、防水、飛散防止、反射防止用途など回路基板や電子部品に要求される様々な機能を実現します。
加工に必要な治具の自社開発のみならず、お客様の要望に沿った検査治具・設備の受託開発サービスも行っています。スマートフォン・車載・医療など各分野における熱硬化性樹脂・テープに対する長年の加工実績とノウハウによるコスト低減提案を行っています。

FPC分野における粘着テープや熱硬化性テープ、カバーレイ、シールド材料などの貼り合わせに加え、光拡散フィルムによる照明用途や合わせガラス用中間膜によるディスプレー用積層ガラス貼り合わせ加工なども可能です。

電子部品分野におけるシールド,導電用途や複層の貼り合わせを伴うFPC分野など粉塵を嫌う粘着テープ・接着テープ・両面テープ、フィルム・シートやサイズ･厚みの異なる複合素材の微細な抜き加工、セパレータのタブ加工、部分接着など自社クリーンルーム環境での生産が可能です。スマートフォンを代表とする民生向け部品や車載向け部品の量産実績が多数あります。

永年にわたるノウハウにより、ベーク板、ガラスエポキシ積層板、SUS、金属などあらゆる材料に対する高精度な打ち抜き加工を通して、主にFPC分野における補強板やスピーカー・センサー分野における振動板など試作から量産までの多種多様なニーズへの対応が可能です。