【展示会】SEMICON Japan 2024に出展いたします。

弊社はSEMICON Japan 2024に出展いたします。

県境を越えた官民一体でTOHOKUパビリオンとして共同出展いたします。半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などの半導体を搭載した様々なアプリケーションに関する製品・技術を東北各社で総合的にご提案いたします。

※TOHOKUパビリオンとしてパンフレットも作成予定です。ご必要な方は弊社担当営業までご連絡下さい。

◆展示会概要◆
展示会名：SEMICON JAPAN 2024
会期：2024年12月11日(水)～12月13日(金) 10:00-17:00
会場：東京ビッグサイト　東展示棟
主催：SEMIジャパン
ブースNo.：東北パビリオン内(東ホール３)

出展内容(予定)：
機能性フィルム加工、粘着テープ・フィルム精密抜き加工など

お悩みご相談等のある方、ご興味のある方のご来場をお待ちしております。
尚、ご都合が悪くご来場できない方は、右の「お問い合わせフォーム」よりお気軽にご連絡下さい。