展示会出展のご案内

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2015/11/26

展示会出展のご案内
弊社は、ネプコンジャパン2016に出展いたします。

展示会総称：ネプコンジャパン2016
出展ゾーン：第16回電子部品・材料EXPO
日時：2016年 1月13日（水）～ 15日（金）
会場：東京ビックサイト
小間No.：E46-35
出展内容：①．3D曲面真空貼合技術
　　　　　②．各種真空貼合技術
　　　　　③．接着テープ・フィルム精密加工技術
　　　　　④．アジア地域におけるニーズに合わせたサービス提供

皆様のご来場をこころより、お待ち申し上げます。

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