エポキシガラス（ガラエポ）をはじめとする熱硬化性樹脂の積層板・丸棒・パイプ（積層管）から、PEEK等のスーパーエンプラ、POM等のエンプラ、ABS等の汎用プラなどの熱可塑性樹脂に加え、各種粘着テープや機能性フィルムも幅広く取り扱っています。
また、材料販売のみならず、樹脂の切削加工やテープ(フィルム)等の精密抜き加工・複層貼り合わせから真空貼り合わせ加工・熱硬化アフターキュアまで一貫対応しますので、お客様が必要とされる機能や用途に合わせてご提案も可能になります。

主に紙・布・ガラスクロス基材にフェノール・エポキシ樹脂を含侵したレジンペーパーやプリプレグを、丸棒やパイプ形状に成形したものです。基材により強化され機械的強度もあり、絶縁性にも優れています。
なお、お客様の要望に応じ、ガラス基材とエポキシ樹脂を湿式成形法により200mm径までの大口径パイプや心棒形状に複数の内径を持つパイプの受注生産も可能です。

・紙基材フェノール樹脂積層管（茶・黒）→ 紙ベークパイプ：PTR-PEM・PTM-PEM
・布基材フェノール樹脂積層管（茶・黒）→ 布ベークパイプ：PTR-FLE、PTM-FLE
・ガラス布基材エポキシ樹脂積層管→ ガラエポパイプ：ETR-GEM、ETM-GEM

・紙基材フェノール樹脂積層丸棒（茶・黒）→ 紙ベーク丸棒：PB-PEM・PB-PEV
・布基材フェノール樹脂積層丸棒（茶・黒）→ 布ベーク丸棒：PB-FLE
・ガラス布基材エポキシ樹脂積層丸棒→ ガラエポ丸棒：EB-GEM

代表的な熱硬化性樹脂には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、シリコン樹脂等があり、それらと紙、布、ガラス布等の基材を組合せた積層板があります。

・ガラス布基材エポキシ積層板→ ガラエポ積層板：EL-GEM・EL-GEF、G-10・FR-4
・ガラス布基材シリコン積層板→ シリコンガラス積層板：SL-GSH
・紙・布基材フェノール積層板（茶・黒）→ ベーク板：PL-PEM・PL-PEV、PL-FLE・PL-FCM
・不飽和ポリエステルガラスマット積層板：TL-GEM

不飽和ポリエステル樹脂の成形板であるTCボードは、寸法安定性、加工性、耐酸性に優れた絶縁材で重電機器関連や鉄道車両用部品などに使用されています。
断熱板の用途は成型機用断熱板、溶鉱炉断熱板、半導体製造装置、車両制御機等様々な産業の断熱に使用され、機能や特性も耐熱性、経済性、加工性、軽量性、強度等多岐にわたり、その可能性は広がっております。

・成形板：TCボード
・断熱板：ロスナボード、ベスサーモ、ミオレックス、カルライト、ヘミサル等

熱可塑性プラスチックは、汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチック（エンプラ）、スーパーエンジニアリングプラスチック(スーパーエンプラ)に大別されます。
汎用プラスチックの特徴としては、比較的安価でありながら機械的物性、優れた成形性、加工性を有し、耐熱性能は100℃程度で絶縁材用途以外にも生活用品から工業製品まで幅広く使われています。
エンジニアリングプラスチックの特徴としては、使用温度や強度の点で、金属と汎用プラスチックの中間的な位置にあり、軽量化と低コストを実現し、耐摩耗性があり、耐熱性能は約100℃以上になるため、信頼性も高く、工業用部品としても用いられています。
スーパーエンジニアリングプラスチックの特徴としては、エンプラに比べ、機械的特性、耐熱性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐薬品性等がさらに優れており耐熱性能は150℃以上になります。

・汎用プラスチック： PE（ポリエチレン）、PVC（塩ビ）、ABS、PMMA（アクリル）、PP（ポリプロピレン）

・エンジニアリングプラスチック：PA（ポリアミド、ナイロン、6N、66N）、PC（ポリカーボネート）、
　ユニレート、POM（ポリアセタール、ジュラコン・コポリマー、デルリン・ホモポリマー）等

・スーパーエンジニアリングプラスチック：PPS、PTFE（４F、テフロン）、PCTFE（３F、ダイフロン）、　
　PVDF（２Ｆ）、PSF（ポリサルホン）、PES（ポリエーテルサルホン）、PI（ベスペル・カプトン）、
　PAI（ポリアミドイミド）、スミカスーパー（全芳香族ポリエステル）、PEEK　等

銅張積層板はガラス等の基材にエポキシ等の樹脂を含浸させて銅箔を貼り付けたプリント配線板の材料で、パソコンや携帯端末などの電子機器の部品に使用されています。当社では汎用材から高機能材に至るまで、国内メーカーから海外メーカーの幅広い製品をカバーしています。

２つの異なる材質の接合材として、粘着・接着テープは使用されています。軽さ・薄さを求められる電子部品やモバイル関連の分野から耐熱・耐候性を要する自動車部品、さらに工程用キャリア、マスキングや梱包の分野に至るまでに多岐に使用されています。

・カプトン粘着テープ　・熱硬化導電性テープ　・微粘着テープ　・キャリアテープ
・シリコンテープ　・アクリルテープ　・熱硬化シールドテープ　・熱硬化両面テープ
・耐熱性テープ　・防水テープ　・電気絶縁用テープ　・絶縁用粘着テープ　・絶縁用耐熱テープ　など

軽量・薄型化による需要が増えており、ＦＰＣの基材であるポリイミドフィルムから、光拡散、リフレクター、低反射(反射防止)などの光学フィルム、基板への電磁波干渉を抑えるシールドフィルム、さらには一般工業材料である白・黒・透明ＰＥＴや、低粘着フィルム、飛散防止フィルム、難燃フィルム、曇り止めフィルムなどがあります。

・光拡散フィルム　・低反射フィルム　・ＡＲフィルム　・耐熱フィルム
・電磁波シールドフィルム　・飛散防止フィルム　など

スマートフォン、ノートパソコンなどのモバイル製品をはじめとした高性能機器の小型化、軽量化、薄型化になくてはならない、フレキシブルプリント配線板（FPC）のベース材料となります。FPCは極めて薄く柔らかいため、自在に曲げる事が可能です。一番の特徴としては変形しても電気的特性は変わることなく性能を発揮出来ます。また、当社ではFPCの用途に合わせてガラエポ、ポリイミド等の補強板の加工から貼り合わせまで一貫対応が可能です。

・カバーレイフィルム　・層間接着シート　・ハロゲンフリーカバーレイ　・FPC用銅張積層板　・FPC用副資材　など